現(xiàn)代工業(yè)進(jìn)程隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，世界各國(guó)在軍事、航天、宇宙探測(cè)、微納米技術(shù)等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，電子電氣產(chǎn)品微小型化技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代科技研究的重要前沿。電子設(shè)備微細(xì)化技術(shù)是將設(shè)備小型化、輕量化的基礎(chǔ)技術(shù)。電子電氣產(chǎn)品要實(shí)現(xiàn)微小型化，必然導(dǎo)致了對(duì)其內(nèi)部件的微型化有所需求，其中的微細(xì)線圈繞制技術(shù)是指繞制微小尺寸線圈的繞線技術(shù)。

線圈微小型化技術(shù)領(lǐng)域，其主要特征是特細(xì)的線材，特小的繞線機(jī)空間，偏偏有非常高的槽滿率，常規(guī)的繞線機(jī)根本無(wú)法完成這類繞線需求。傳統(tǒng)繞線機(jī)運(yùn)行時(shí)所涉及的線材及線圈特征尺寸誤差修正范圍一般在0.02~0.05mm級(jí)別，排線部位與線圈實(shí)際位置也預(yù)留了較大的可充許誤差范圍。因而這類型的繞線機(jī)制造技術(shù)是無(wú)法滿足微型線圈繞制的，如何填補(bǔ)傳統(tǒng)繞線機(jī)關(guān)于精細(xì)調(diào)控的技術(shù)空白，在業(yè)內(nèi)較大的繞線機(jī)制造企業(yè)均具有較廣泛的研究。

首先需要提升繞線機(jī)硬件結(jié)構(gòu)精度，這同樣也是很多企業(yè)普遍采用的方法，這一點(diǎn)需要繞線機(jī)制造企業(yè)有非常卓越的機(jī)加工供應(yīng)商的支持。有些企業(yè)生產(chǎn)的繞線機(jī)，從原坯鑄模翻鑄到機(jī)械加工和后期裝配完全沒有精度可言，一切全憑操作工人經(jīng)驗(yàn)裝配，試問，如此的生產(chǎn)方式，如何能保證繞線機(jī)在細(xì)微線徑時(shí)的繞線精度？

其次要提升繞線機(jī)硬結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，客戶能指望一臺(tái)薄薄的外殼、輕飄飄的機(jī)器在工作中有好的體現(xiàn)？首先穩(wěn)定性就無(wú)法保證，繞線機(jī)在運(yùn)行時(shí)，關(guān)鍵部位處于持續(xù)的震動(dòng)和不均勻的受力中，如果材料和結(jié)構(gòu)偏離設(shè)計(jì)的強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)，那么設(shè)備變形失去精度也就指日可待了，更嚴(yán)重的會(huì)造成設(shè)備磨損嚴(yán)重，達(dá)不到預(yù)期壽命。

當(dāng)前，關(guān)于繞線機(jī)的控制，大多數(shù)企業(yè)還是采用PLC+集成電路，把所有的控制單元集成到一塊電路板上，這種結(jié)構(gòu)一般是由半導(dǎo)體集成電路制作工藝發(fā)展而來(lái)的工程控制的主流技術(shù)，繞線機(jī)電氣部份多以晶硅、單晶硅、氧化硅和二氧化硅等硅基材料，在銅、銀等金屬為線條的電板上，進(jìn)行制板加工。整機(jī)結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)化，連接線大大減少，板材及零件的設(shè)計(jì)充分的考慮了抗干擾，這種結(jié)構(gòu)基本滿足了近年來(lái)民用和國(guó)防等領(lǐng)域?qū)Ω鞣N微小型化產(chǎn)品的需求，通過長(zhǎng)久的開發(fā)研究這類結(jié)構(gòu)的功能、復(fù)雜程度、可靠性也越來(lái)越高，從而得到了很多企業(yè)的廣泛采用。

（1），擁有東莞、萍鄉(xiāng)兩個(gè)現(xiàn)代化工廠，進(jìn)口設(shè)備超 400 臺(tái)，員工 800 多，沒有第 4 家工廠可比。

（2），線徑比頭發(fā)絲還細(xì) 10 倍及以上的精密電感線圈，除了我們，國(guó)內(nèi)難找第二家工廠下單。

（3），日本全自動(dòng)繞線機(jī)的尺寸精度可達(dá)±0.001mm，是大多數(shù)用國(guó)產(chǎn)設(shè)備工廠的 10 倍。

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